PP DN 6.4 Bouchon d'accouplement Linktech 9.5 mm Pilier de tuyau Série 50
Avis: Ce produit n'est plus fabriqué
Bouchon d'accouplement LinkTech en polypropylène (PP) DN 6,4 avec pilier de tuyau de 9,5 mm. La plage de pression de fonctionnement est de -0,8 à 7,2 bars (-12 à 104 psi), ce qui les rend aptes à fonctionner dans le vide. L'accouplement convient pour des températures comprises entre -0 et 70°C. Le débit est de 700 à 1500 l/min (pour l'air) et de 10 à 17 l/min (pour l'eau).
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Description
Polypropylène (PP) DN 6.4 Bouchon d'accouplement LinkTech. Ce produit peut être utilisé sur les lignes pneumatiques et liquides pour connecter rapidement les outils et les lignes ensemble.
Montez facilement un tuyau sur le pilier de 9.5 mm. En option, commandez un collier de serrage pour une fixation correcte du tuyau. Convient aux applications sous vide La pression de fonctionnement est de 0.8 à 7.2 bars (12 à 104 psi). L'accouplement convient pour des températures comprises entre -0 et 70°C. Le débit nominal est de 700 à 1500 l/min (pour l'air) et de 10 à 17 l/min (pour l'eau).
À des températures supérieures à 27 °C, il y a une réduction de la pression nominale maximale (40 °C : max 5.4 bar, 50 °C : max 4.3 bar, 60 °C : max 3.4 bar, 70 °C : max 2.0 bar).
Il est connecté à un autre composant en insérant une fiche dans le manchon jusqu'à ce que vous entendiez un "clic". En appuyant sur le bouton de libération, on débranche la fiche.
Pour stériliser l'accouplement, vous pouvez utiliser : le formol, l'alcool isopropylique, l'alcool éthylique, l'oxyde d'éthylène, les rayons gamma
Convient pour : Convient pour une utilisation avec de nombreux produits chimiques. Ne résiste pas aux huiles minérales.
Pour :
- Les accouplements LinkTech sont résistants à la plupart des produits chimiques doux et conviennent aux applications chimiques et médicales
- Les accouplements LinkTech sont des accouplements à verrouillage par rotation et ils sont faciles à utiliser avec un clic audible lors de l'accouplement
- Il peut être utilisé pour les applications sous vide.



